纳米球形二氧化硅研磨分散机，纳米球形二氧化硅高剪切分散机，球形硅微粉分散机，球形二氧化硅浆料高剪切研磨分散机，被加工的物料通过本省的重量或者外部的压力（可有泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，通过高速研磨分散机定转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效的乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。得到粒度分布均匀、球形度高、球形纳米粒子无团聚。

纳米球形二氧化硅也称纳米球形硅微粉，是一种无毒、无味、无污染的无定型白色粉末,粒径通常为1nm-100nm,由于其具备粒径小、纯度高、分散性好、比表面积大、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、耐腐蚀等优越性能而具有广阔的发展景。

纳米球形二氧化硅主要应用于大规模集成电路封装,液体灌封胶、芯片粘接、基板材料、绝缘材料，用填料在航空、航天、涂料、油漆、粘结剂、催化剂、医药、精密铸造、高档陶瓷、高压元器件及日用化妆品等技术域也有应用，因此,硅微粉的纳米球形化已成为粉体材料研究的关键点。目,制备纳米球形二氧化硅的方法有很多种,主要可分为气、液、固相三类。气相法主要是利用四氯化硅在高温氢氧焰下水解生成纳米球形氧化硅，制备的纳米球形氧化硅称为气相白炭黑，这种纳米氧化硅的球形率差、球形颗粒不均匀，纳米颗粒团聚严重，分散粒度达到几微米到几十微米，分散使用时无法达到纳米原始颗粒分散；固相法主要包括高温熔融法和等离子体法；液相法主要包括化学沉淀法、溶胶-凝胶法和微乳液法。液相法制备的纳米球形氧化硅也存在严重团聚的现象，一种利用有机硅和水水解，经过干燥-破碎-煅烧-研磨-过筛等工序，制备纳米氧化硅团聚无法达到纳米分散使用。另一种也是利用有机硅水解、溶胶－凝胶化，再将凝胶烘干，高温处理，即得到大量白色的纳米球状二氧化硅粉体，纳米球形二氧化硅合成的浆料中含有水分和羟基，干燥、煅烧过程必然导致纳米球形颗粒的团聚，终产品是纳米粒子的团聚体，即使后续各种破碎工艺也无法完全使纳米颗粒分散，使粉体后续使用无法完全分散，达不到纳米颗粒应用条件，如何解决纳米球形二氧化硅的团聚问题是目纳米球形二氧化硅制备和使用的关键问题。

纳米球形二氧化硅研磨分散机，纳米球形二氧化硅高剪切分散机，球形硅微粉分散机，球形二氧化硅浆料高剪切研磨分散机


纳米球形二氧化硅高速研磨分散机， 线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆锥形，具有精细度递升的三组锯齿凸起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每都可以改变方向。第二组由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度物质以及颗粒粒径的需求。被加工的物料通过本省的重量或者外部的压力（可有泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，通过高速研磨分散机定转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效的乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。整机采用佳的几何机构的研磨定转子，好的表面处理和优质材料，可以满足不同行业的多种需求。

影响研磨分散结果的因素有以下几点： 
1 研磨和分散头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2 研磨和分散头的剪切速率 （越大，效果越好）
3 研磨和分散头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 物料在研磨分散腔体的停留时间，研磨均质时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

CMSD2000系列研磨分散机参数选型表 

表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到大允许量的10%

更新时间：2024/4/11 8:56:22

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