栓剂药品制备工艺设备胶体磨，胶体磨工作原理，胶体磨技术参数

阅读次数：836    发布时间：2023/5/22 16:31:24

栓剂药品制备工艺设备胶体磨，胶体磨工作原理，胶体磨技术参数，栓剂药品制备高速胶体磨，凝胶缓释型栓剂混合均质胶体磨，栓剂混合均质机

    栓剂系指药材提取物或药材细粉与适宜基质混合制成供腔道给药的固体制剂，栓剂中的药物与基质应混合均匀，栓剂外形要完整光滑；其制备流程为：熔融基质—→加入药物（混匀）—→注模—→冷却—→刮削—→取出—→成品栓剂—→包装。

     栓剂配制过程中需要将栓剂基质加热融化，再与药物混合，而栓剂基质具有加热融化、遇冷凝固的特性，而现在栓剂配料为手工配料，效率低且不能有效的将物料混合均匀，混合量小且不能保温存放，故为适应大生产及GMP要求，需要解决以下问题：配料能一次配制100kg以上；能满足工艺要求，配制罐带加热带搅拌；能确保将液体与固体有效混合均匀。

    上海依肯IKN提供了一种适用于栓剂药品配制的胶体磨，该胶体磨具有加热保温循环功能，解决了栓剂药品配制过程中，栓剂基质遇冷凝固的问题；配液罐配有搅拌装置，能够将物料搅拌混合均匀；胶体磨部分通过高速相对运动的定子与转子之间，使物料收到强大的剪切力、摩擦力及高频振动等作用，有效被粉碎、乳化、均质、混合，从而获得满意的精细加工品。

   上海依肯CMSD2000系列改进型胶体磨是由胶体磨和分散机组合而成的高科技产品，先锥形研磨头具有精细度递升的多锯齿凸起和凹槽。定转子间隙可以根据需要无限制调整间隙。第二由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度物质以及颗粒粒径的需求。整机采用佳的几何机构的研磨定转子，好的表面处理和较好材料，可以满足不同行业的多种需求。通过胶体磨定转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效的乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果，出料粒径可以微纳米。

 

影响研磨粉碎均质混合结果的因素有以下几点

1 研磨头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）

2 研磨头的剪切速率  （越大，效果越好）

3 研磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4  物料在分散墙体的停留时间，乳化分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 剪切速率 (s-1) = v  速率 (m/s)/   g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

– 转子的线速率

– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（转子直径）X 转速 RPM  /   60

CMSD2000系列胶体磨选型表

型号	流量 L/H	转速 rpm		线速度 m/s		功率 kw	入/出口连接 DN
CMSD 2000/4	300	14000		41		4	DN25/DN15
CMSD 2000/5	1000	10500		41		11	DN40/DN32
CMSD 2000/10	4000	7200		41		22	DN80/DN65
CMSD 2000/20	10000	4900		41		45	DN80/DN65
CMSD 2000/30	20000	2850		41		90	DN150/DN125
CMSD 2000/50	60000	1100		41		160	DN200/DN150

表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到大允许量的10% 

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原创作者：上海依肯机械设备有限公司